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仪表网>通信工程>北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程(设计)公开招标公告

北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改

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项目编号
XHTC-FW-2025-0096
项目类别
通信工程
业主单位
投资预算
149.91万元
所在地区
北京北京市
项目性质
业主单位性质
资金来源
财政拨款

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